4G5G基站结构和PCB用量
总价值量约为5492元。全球4G基站用PCB市场空间约为50-90亿元/年，对应CCL约10-20亿元/年。宏基站PCB价值量约15104元/站，高峰年度，5G基站建设带来的PCB需求约为210-240亿元/年，对应CCL市场空间约80亿元。具体来看：
移动通信信息以电磁波为媒介进行传输，基站的主要功能和作用是负责接收与发送无线信号、以及将无线信号转换成易于传输的光/电信号，实现信息在不同终端之间的传输并将不同频率的信号识别区分出来。
3G、4G、5G基站的基本原理相似，但在具体设计上存在一定的差异。4G基站设备主要包含三个部分：基带处理单元（BBU）、远端射频处理单元（RRU）和天线G通信基站中，天线系统和RRU均要用到高频&高速PCB、BBU主要用到高速PCB。
4G基站背板面积约为0.5平米，一般22层板即可，单价约4000元/平米。故此4G基站用PCB总价值量约是2000+992+2500=5492元/站。
截止2018年，中国4G基站总量约为372万站，其中2018年新增约为44万站，假设2014-2018年中国4G基站建设量占比全球约为45%-60%（各年份不同，前期占比高，后期低，因中国4G进展快于全球平均，渗透率高于全球平均，非中国地区后续4G基站建设力度和时间跨度将超过中国），则全球各年份4G基站建设用PCB市场空间约为40-80亿元。
对应CCL，在4G基站中，天线和功放所需用到的高频CCL，性能要求低于5G，一般采用碳氢或者PTFE材质，且多与普通FR4压合在一起。高速CCL多用在BBU等其他区域，其材质一般采用FR4改性即可。整体而言，高频高速CCL占基站PCB价值量约为20%，对应单一年份的全球市场空间约在10-20亿元之间。
芯片和终端研发，促进5G产业链成熟。芯片端，高通、海思和三星在2018年底发布了5G商用芯片。Intel
tek也将在2019年发布自己的5G基带芯片。设备端，华为于2018年发布了全球首款5G CPE（相当于由器，把5G信号为WiFi信号发射出去）。另外，三星、华为和小米等20多家厂商将于2019年推出5G商用手机。5G开发初期，CPE等固定终端对终端尺寸和功耗要求较低。只要成本降低到一定水平，产品稳定，终端就可以大规模上市。CPE等5G固定终端预计2019年底前成熟。
为了快速引进5G技术并顺利发展，3GPP定义了几个架构选项。在版本R15中，方案3（NSA）已于2018年3月完成，方案2（SA）在6月完成，其他选项计划为R15扩展的内容，例如方案4、5和7。
1.CU/DU合设方案类似4G中的BBU设备，在单一物理实体中同时实现CU和DU的逻辑功能，并基于电信专用架构采用ASIC
BBU被拆分为CU（Centre unit 控制单元）、DU（Distributed unit 分布单元），即将高层协议处理(PDCP/RRC)分离出来成为的逻辑单元集中由CU处理，底层协议处理（MAC/PHY）仍保留在在站点分部处理，该架构有利于实现多连接、高低频协作、简化切换流程、利于平台，但是CU的部署与业务时延要求是个矛盾（越远离DU越时延），且运维复杂化；
ADC；PA；LNA；Filter等器件），其中振子（自身含PCB材质）集成在一块PCB（含馈电网络）上，收发单元的面积主要以PA和TRX两块PCB为主，其中PA板集成在TRX板上。3.天线m，采用高频材料如Rogers4730（陶瓷碳氢材料，热固性）等，2-4层板，有些用6层板，单价接近10000元/平米，双面板可低至3300元/平米，在此计算中取均价7300元/平米（按3300占40%，10000占60%计算）。天线枚，一般可用松下
4.TRX板层数10-20层均有，材料一般为高速材料如松下M4，尺寸约为0.4*0.75m，单价约为4000元/平米。5.PA板集成在TRX上，一共有4块，每块尺寸约0.15*0.18m，陶瓷基材高频CCL制成的双面板（如Rogers4350），单价约2300元/平米。
通信大类pcb市场总体分散但高端赛道需求和格局较好。全球通信大类PCB市场约120亿美金，前五企业合计只占约20%,但实际上18层以上（或高频材料）的PCB主要玩家都是第一梯队厂商。在通信代际更迭、数据流量爆发带来的计算存储设备升级的过程中，趋势向上传递到PCB环节时，价值量和用量提升的往往以高层数、新材料新工艺PCB产品为主，低层数PCB（主要应用于一些次要环节、或者低阶设备）需求变化弹性不如高阶PCB，因此受益的主要是第一梯队厂商，其拥有技术壁垒、固定资产投资壁垒、商务壁垒、认证时间差壁垒等多方面的护城河。
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