奥特斯助重庆完善IT产业链
（原标题：奥特斯助重庆完善IT产业链）
4月19日，印刷电板制造商奥特斯重庆工厂在两江新区投产，这笔总投资额约为4.8亿欧元的项目，是奥特斯迄今最大的单笔投资。
两江新区有关负责人对记者表示，作为全球领先的高端印制电板制造商，奥特斯重庆工厂的投产，将完善重庆IT产业链，对电子信息、汽车、电子装备制造等转型升级具有重要意义。
奥特斯投资在重庆建厂
奥特斯重庆工厂4月19日正式投产，其中重庆生产一工厂，主要生产连接芯片及印刷电板的半导体封装载板，应用于电脑微处理器。到2017年，奥特斯在重庆工厂的总投资将达4.8亿欧元。
奥地利科技及系统技术股份公司（以下简称“奥特斯公司”）是全球顶尖、欧洲最大的印刷电板制造商，在高端HDI微孔互联印制电板领域拥有全球领先的技术与市场地位，产品主要应用于移动设备，还广泛涉及汽车、医疗电子领域。
其在重庆两江新区建设的半导体封装载板，是中国第一个半导体封装载板生产，填补了我国产业领域空白。
“不论是从技术和市场定位，还是未来盈利增长的角度来看，重庆都对奥特斯的未来至关重要。重庆工厂使我们成为了中国首家高端半导体封装载板制造商，并且让我们及早聚焦中国重点支持的电子信息化产业。”奥特斯集团首席执行官葛思迈高度评价重庆工厂落户的意义。
据介绍，奥特斯重庆工厂将把行业最新技术与现有的高端技术结合，从而更加专业化、更有竞争力。凭借向市场提供高端互联技术、先进封装方案并依靠为功能组件和物联网提供的半导体封装载板和晶圆级封装等创新技术的优势，奥特斯在竞争激烈的电子行业中处于领先地位。
“目前，我们已经位列印刷电板行业的第一梯队，未来我们还力争成为互联技术和封装方案领域中的佼佼者。”葛思迈表示。
目前，奥特斯将凭借（中国）重庆工厂的半导体封装载板和系统级封装印制电板两项尖端技术产品，在高端市场中占据一席之地。
据悉，作为高端电子企业和中国印刷电板行业标杆企业，奥特斯2000年起进入中国市场，目前已在上海建立生产应用于移动设备及汽车应用的高端印刷电板工厂。奥特斯重庆工厂是其中国境内的第二家生产。奥特斯通过将中国高端工厂与欧洲创新能力和管理方式相结合，打造业界最高的质量标准，在电子信息行业具有领先的竞争优势。
二工厂明年投用
主打系统级封装印刷电板
目前，奥特斯重庆生产由两个工厂组成：一厂第一条产线已从2月起批量投产；二厂还在建设当中。
其中，重庆一厂主要生产连接芯片及印刷电板的半导体封装载板，应用于电脑微处理器。自2月下旬批量投产以来，公司逐渐扩大产能，进一步提高尖端技术产业化产量。今年年底，奥特斯将启于生产半导体封装载板的第二条产线。
奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵表示：“重庆一厂生产的新的半导体封装载板技术与奥特斯之前的任何技术都不同。”据了解，为攻克这项技术，奥特斯专门成立研发团队，在100%无尘的条件下，以全新的材料，通过极端复杂的生产流程，在短时间内研发出了这项专有技术。
为了进一步扩大产能，满足市场需求，奥特斯重庆生产还将扩建二厂，主要生产为晶圆级先进封装方案提供的系统级封装印刷电板等一系列最新的高端印刷电板。奥特斯方面预计，二厂的第一条产线将于今年下半年投产，第二条产线将于明年建成。
助力两江新区电子产业布局
据了解，目前两江新区已入驻AOS、京东方、上海超硅等多家电子信息产业领军企业，这些企业的入驻有助于重庆打造国家重要集成电产业，促进重庆电子信息产业从笔电到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。
重庆作为国家规划的集成电产业重点布局地，正将其作为十大战略性新兴产业之首，进行重点培育——瞄准产业中高端、发展适销对的产品、弥补国内市场的供给不足。
近年来，通过垂直整合的集群发展模式，加快布局一批重点项目，带动上下游企业入驻，重庆已形成较为完善的集成电产业体系。目前这六大环节均已具备良好基础。重庆集成电产业正迎来重要发展机遇，计划到2020年，全市集成电产业销售收入将达到600亿元，5年可望增长10倍左右。
电子信息产业是两江新区三大支柱产业之一，去年起，两江新区重点布局了集成电等一批战略性新兴产业。“十三五”期间，优势支柱产业的全面提质增效、十大战略性新兴产业的培育壮大，都将是两江新区建设内陆重要先进制造业的重点工作，预计到2020年，战略性新兴产业产值占工业总产值比重将达到40%左右。
两江新区相关负责人表示，奥特斯等全球领先企业的投产，必将助力两江新区电子产业布局。
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什么是半导体封装载板？
半导体封装载板是连接半导体（芯片）和印刷电板的平台，它将芯片的纳米结构“传送”至印刷电板（微米结构），并应用于计算机、通讯、汽车及工业应用上的微处理器中。与印刷电板相比，半导体封装载板的结构更加精细，两者原材料及生产工艺也存在差异。根据不同的应用，对装配和性能的不同要求，提供各种不同等级的封装载板技术。
什么是系统级封装印刷电板？
系统级封装印刷电板是高端印刷电板的最新发展。它的结构比20-30微米更加精细，连接器的数量也显著增加。它对崭新的封装方案（例：数块芯片和电子元件不是分别组装在印刷电板上，而是把元件镶嵌在芯片上，并结合在一个封装体中）来说是必不可少的。它可应用于可穿戴设备以及其它潜在的物联网解决方案。
什么是先进封装/晶圆级封装？
先进封装是指用于封装电子元件（例如：将芯片及其它电子元件封装并组装至印刷电板）的解决方案。
晶圆级封装是指将在分割前直接将元件封装至硅基覆铜板上的技术。这一技术将有利于电子设备的进一步微型化。
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