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如何比较导热材料

　　导热材料重要由高导热粉体跟有机硅类原料组成。

　　导热粉体起主要传导热量的作用。

　　抉择有机硅是由于在耐温性有机资料中只有有机硅材料耐温范畴广阔，而且能耐200℃而不产生化学转变,导热凝胶胶物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子、及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热能传递称为传导性传热（heat conduction），简称导热，同时还能填充最多的导热粉体从而晋升散热后果。

　　导热材料分导热垫片,导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，导热硅胶，导热硅脂三种。

　　导热垫片个别在0.3-15mm厚，较软可防震,导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产。导热垫片的最高导热率普通低于导热硅脂，同时若导热材质之间须要绝缘隔离导热，最好用导热垫片而不是导热硅脂(导热硅脂涂抹太薄达微米级别)。

　　导热硅胶正常有导热灌封和导热粘接两品种型，二者需要坚持必定的流动性，因而导热率广泛低于前两种材料。导热硅胶实用于发烧件灌注密封散热防水，而导热粘接主要体当初粘接和导热两项机能。

　　其中导热硅脂是粘稠状膏状物，应用时涂覆薄薄一层即可，涂厚了反而影响导热效果。导热硅脂除导热系数差别外，还有稳定性的区别，有的导热硅脂在很短时间油粉分别或者硅油稳固性不佳，导致导热硅脂使用很短时光变干(逐步变成干粉状)，影响散热效果。