面向无线通信基站的“高热传导率、低传输损失 无卤素多层基板材料” 实现产品化
松下电器产业株式会社和机电系统公司面向无线通信基站的“高热传导率、低传输损失无卤素多层基板材料（产品编号：R-5575）”实现产品化，自2017年8月起开始量产。作为业界首创（※1）的用于射频功率放大器[1]的无卤素多层基板材料，它将为无线通信基站的小型化和稳定运转做出贡献。
为在2020年引入而加速开发进程的第5代移动通信系统“5G”上，可以预想在以智能手机为首的各种设备的数据通信中，大容量和高速传输化将更向前迈出一大步。第5代移动通信系统“5G”上，人们对定点覆盖通信需求大的区域的小型基站“smallcell[2]”的需求预计将会大幅度扩大。对于小型化日新月异的小型基站上安装的用于射频功率放大器的基板，要求其取代主流的双面基板，进一步实现节省空间的高多层化，此外，还要求出现一种能够在高频区进行高速通信的低传输损失和发热对策卓越的多层基板材料。本次我们借助本公司独有的树脂设计技术，实现了过去难于做到的无卤素且低传输损失和高热传导性兼而有之的业界首创（※1）的用于射频功率放大器的多层基板材料的产品化。
1.采用业界首创的用于射频功率放大器的多层基板材料，虽然是无卤素却实现了低传输损失，为无线通信基站的小型化做出贡献
至今为止在射频功率放大器用途中，其主流是双面基板，传统的基板材料在设计中没有预想到多层化。在伴随通信系统的小型基站化的设备小型化的进程中，需要减小基板面积，多层化的需求日益升温。此外，从对应的观点来看，要求做到无卤素，而为了实现无卤素，过去曾面临着这样的课题，即起因于用来维持阻燃性的非卤素阻燃成分的结构，特别是在高频区传输损失增大。本公司借助公司独有的树脂设计技术，实现了业界首创的用于射频功率放大器的多层基板材料的产品化，它兼顾了过去难于做到的基于无卤素的阻燃化和高频区内的低传输损失。通过实现可支持20GHｚ～80GHｚ的毫米波带的高速通信的10层左右的多层基板，有望为无线通信基站的小型化做出贡献，同时为第5代移动通信系统“５G”的实现贡献力量。
小型基站由于要在相对较小的电子电基板上安装高发热部件，如果采用传统的基板材料，发热部件的高温化、动作的不稳定化和故障风险就会增大。而R-5575则通过实现高热传导的树脂设计，来使得从部件发出的热扩散并向外散发，从而降低部件温度，为通信基站的稳定运转做出贡献。
由于用于射频功率放大器的基板材料是利用树脂制作而成的，所以过去曾面临如果长时间在高温下使用就会导致传输特性劣化的课题。而R-5575则通过采用本公司独有的树脂设计技术，即使长时间在高温下使用，也可成功地电容率、介质衰耗因数的劣化。由此可长期维持稳定的传输特性，有望对通信基站的长期稳定运转做出贡献。
手机基站的种类之一，旨在用于对通常的基站（大型基站）进行补充的、小型小输出基站。根据其覆盖范围，分类为纳米基站、微微基站、家庭基站（毫微微蜂窝基站）等。
介质表示从外部向绝缘性物质赋予电荷时易于极化的程度，具有物质固有的值。越是易于极化的物质，越具有易于蓄积电气的倾向，所以为了使得电信号有效传输，宜采用不易极化（介质小的）物质。电容率就是将线时的物质的介质的比率。
表示绝缘性物质在放出所蓄积的电气时的损失量。介质衰耗因数越小越能够有效地放出所蓄积的电气，因而电信号的传输损失减小。
关于松下松下集团是全球领先的电子产品制造商，主要从事为住宅空间、非住宅空间、移动领域以及个人领域的消费者提供先进的电子技术和系统解决方案。公司自1918年创立以来，业务拓展遍及全球，截止至2017年3月31日，松下已在全球范围内拥有495家子公司，91家联营公司，销售额为7.3兆日元。公司的股票在东京、名古屋证券交易所上市。公司致力于打造跨行业、跨领域的企业核心价值，力争为广大消费者创造更美好的生活、更美丽的世界。
松下与中国的合作始于1978年，事业涵括生产制造、研发、销售等多个方面，30余年来，松下在中国的事业规模日益扩大，已在中国国内拥有79家公司，职工人数约6万人。如欲了解更多信息，请访问公司网站：，中国区网站：，微博网址：，微信：Panasonic松下中国。
推荐：